Polovodičové keramické kondenzátory
Povrchové-vrstvové keramické kondenzátory: Miniaturizácia kondenzátorov-konkrétne dosiahnutie maximálnej možnej kapacity v rámci najmenšieho možného objemu-je jedným z kľúčových trendov vo vývoji kondenzátorov. Pre diskrétne kondenzátorové komponenty existujú dva základné prístupy k dosiahnutiu miniaturizácie: ① maximalizácia dielektrickej konštanty dielektrického materiálu; a ② minimalizovanie hrúbky dielektrickej vrstvy. Spomedzi keramických materiálov má feroelektrická keramika veľmi vysoké dielektrické konštanty; avšak pri použití feroelektrickej keramiky na výrobu štandardných feroelektrických keramických kondenzátorov je technicky náročné vyrobiť keramickú dielektrickú vrstvu tak, aby bola dostatočne tenká.
Vysokonapäťové{0}keramické kondenzátory
V dôsledku rýchleho pokroku v elektronickom priemysle existuje naliehavá požiadavka na vývoj vysokonapäťových keramických kondenzátorov, ktoré sa vyznačujú vysokým prierazným napätím, nízkou stratou energie, kompaktnými rozmermi a vysokou spoľahlivosťou. Za posledné dve desaťročia našli vysokonapäťové keramické kondenzátory úspešne vyvinuté na domácom aj medzinárodnom trhu rozšírené uplatnenie v rôznych oblastiach vrátane energetických systémov, laserových napájacích zdrojov, videorekordérov, farebných televízorov, elektrónových mikroskopov, kopírok, kancelárskych automatizačných zariadení, leteckých technológií, raketových systémov a námornej navigácie.
Viacvrstvové keramické kondenzátory
Viacvrstvové keramické kondenzátory (MLCC) predstavujú najpoužívanejšiu kategóriu komponentov pre povrchovú{0}}montáž. Vyrábajú sa striedavým ukladaním vrstiev vnútorného materiálu elektród a keramických dielektrických telies v paralelnej konfigurácii, ktoré sa potom spolu-vypaľujú do jedinej monolitickej štruktúry. Tieto zariadenia, známe aj ako monolitické čipové kondenzátory, sa vyznačujú kompaktnými rozmermi, vysokou objemovou účinnosťou (vysoký pomer kapacity-k{5}}objemu) a vysokou presnosťou. Môžu byť povrchovo{7}}namontované na dosky plošných spojov (PCB) alebo hybridné integrované obvody (HIC), čím sa efektívne zníži veľkosť a hmotnosť produktov elektronických informačných terminálov-najmä prenosných zariadení- a zároveň sa zvýši spoľahlivosť produktov.